terça-feira, 8 de julho de 2014

Samsung e Intel se unem para criar conexão entre eletrônicos inteligentes

Samsung, Intel e Dell se uniram para estabelecer um padrão de conexão entre aparelhos eletrônicos domésticos, como termostatos e lâmpadas, em oposição ao modelo apoiado por Qualcomm, LG e outras companhias.

O novo Open Interconnect Consortium, similar ao consórcio AllSeen Alliance apoiado pela fabricante de processadores Qualcomm, tem como meta estabelecer a operação em conjunto de aparelhos inteligentes, tendência que vem sendo chamada de "Internet das Coisas".

Para continuar lendo: http://g1.globo.com/tecnologia/noticia/2014/07/samsung-e-intel-se-unem-para-criar-conexao-entre-eletronicos-inteligentes.html

Escrito por: Reuters

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